CPU導(dǎo)熱硅膠

戈埃爾CPU導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
CPU導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品特性
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導(dǎo)率。
4、可提供多種厚度選擇。