導熱雙面膠的材料特性及應用

導熱雙面膠是由壓克力聚合物混合導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成，具有高導熱和絕緣的特性，并有一定的柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性，耐受溫度范圍廣，可填補不平整的表面，可以很好地將熱源器件和散熱片貼合，將熱量快速傳導出去。導熱雙面膠操作簡單方便，工作效率高，使用時只需撕去導熱雙面膠表面的離型紙（剝離紙），然后將膠面貼在器件表面輕輕的壓一下就可以立即粘接。使得電子元器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。

                                              
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隨著節能時代的來臨，節能產品將在市場上大放異彩，戈埃爾科技結合市場需求，開發出導熱雙面膠，粘合時只需輕輕地壓一下就可以立即粘接，避免使用油脂帶來的不便，省去夾具的費用。無需固化時間和液體膠粘劑的固定，導熱雙面膠可以根據要求來進行模切，導熱雙面膠帶還可以預先貼附在一個配套的產品表面上以使將來粘合使用。

導熱雙面膠材料特性：

1.導熱雙面膠兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易，為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料

2.導熱雙面膠使用的聚合物能使本款產品具有很好的柔軟性，服貼性，自粘性及高壓縮比

3.導熱雙面膠適應工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的環境，可填補不平整表面

4.可同時有效解決客戶關于導熱，絕緣與緩沖等問題，并已通過各種相關的檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇

5.在固定于散熱片，晶片組，或軟板上，UW導熱膠帶具有立即粘貼性，絕緣性，低釋氣和和高熱傳導性

6.導熱雙面膠可根據客戶之不同要求模切成不同形狀，有0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm

導熱雙面膠產品應用：

1.電子元器件：IC、CPU、MOS

2.LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等

3.DDRLL Module、DVD Applications等